英特尔加大中国投资三大板块寻找端到端的投区域

在进入中国市场 0周年之际，英特尔进一步加大了在中国的投资力度。

英特尔加大在华投资

三四年后，高端测试技术将在英特尔成都工厂全面投入使用。 英特尔技术与制造事业部副总裁兼英特尔产品（成都）有限公司总经理卞成刚8月17日在接受采访时透露。

获悉，为了提升英特尔成都工厂的生产工艺，涉及16亿美元投资的技术升级计划正在加快推进。未来几年，该工厂的晶圆预处理、封装以及测试业务将全面升级。

除自身技术升级的投资外，英特尔还加快在中国的外部投资。官方数据显示，截至2015年8月中旬，已经投出11.6亿美元。

我们将在智能硬件、物联、云计算三大板块寻找端到端的投资目标。 英特尔投资中国区董事总经理张宁宇告诉。

端到端的投资体系

此前到英特尔成都工厂参观，可以看到员工们在操作间里忙碌的身影，现在，成都工厂已经全线封闭了。

高端测试技术在美国实验室开发了12年，拥有2400多项专利，是对晶圆、芯片测试具有颠覆性革命的技术，对成本、周期也将进行颠覆性的浓缩，封闭工厂是为了早期的知识产权保护。 卞成刚解释道， 三四年以后再来看，我们可能会把窗户的保护膜撕掉，向外界披露更多的技术性内容。

成都工厂是英特尔全球集中进行晶圆处理的三大工厂之一，也是英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一。从200 年宣布建厂至2009年，英特尔成都工厂 次增资，投资达到6亿美元。目前，该工厂每秒钟可以生产9片芯片，全球超过50%的笔记本电脑处理器来自于此。2014年12月，英特尔宣布未来15年投资16亿美元推进该工厂的技术升级。

在加快成都工厂技术升级计划的同时，为了围绕自身业务打造生态链，英特尔也加大了面向中国企业的外部投资力度。

我们在中国设立的天使基金很快将有项目对外公布。 张宁宇透露。另外，英特尔过往在中国的投资案例多数都是2B（面向企业）的， 很快我们也将有机会向外界公布2C（面向消费者）的投资案例。 张宁宇说。