半导体巨头布物联网未来市场将达700亿美区域

（作者：王熙）

被称为继互联之后，信息产业的第三次浪潮。根据预测：到2020年，世界上物物互联的业务，跟人与人通信的业务相比，将达到 0比1，因此，物联被称为是下一个万亿级的通信业务，在未来六年中，整个物联生态系统的预算将突破7 00亿美元。

在很多方面，物联是与市场对应的硬件市场，正在全世界释放一轮新的嵌入式技术创新。而作为物联产业的上游主导，半导体厂商均加快推出物联产品的速度，包括芯片和推出开放平台，以期望自己构建的生态系统可以引领物联革命。

英特尔布局云端物联

近日，英特尔宣布针对物联市场在基于英特尔伽利略开发平台之外，正式推出基于英特尔Quark系统芯片X1000系列和凌动处理器的集成解决方案 英特尔关解决方案。据悉，这些平台将帮助企业降低运营成本，并通过连接原本孤立的传统系统、实现云端共享，释放数据价值，助力企业业务转型。

面向物联的英特尔关解决方案是一系列平台产品，帮助企业将工业设备无缝互联，组成物联系统的系统。用于将边缘设备连接至云，这种关设计是制造、运输和能源应用的理想之选。

除此之外，英特尔还推出了采用凌动平台的Edison芯片，结合了风河智能设备平台的XT开发环境和迈克菲嵌入式控制芯片等。不过从物联的思维出发，仅提供芯片技术是不够的，还要跟软件整合，提供整体解决方案和良好的服务。

针对上述置疑，英特尔表示其优势在于可以为客户提供基于统一架构的端到端解决方案。英特尔高级副总裁、数据中心事业部总经理柏安娜表示，英特尔是唯一一家可以完整提供上述各领域处理器产品的企业。相对其他企业来说，架构一致性是英特尔最大的优势。统一架构相对混合架构来说，产品更容易开发、数据更加安全，也更具可管理性。

Marvell做业界最全芯片平台解决方案

而公司也于近日宣布，面向全线，推出号称业界最全面的芯片平台解决方案系列，分别为MW 00 Wi-Fi微控制器、MB 00蓝牙微控制器和MZ100ZigBee微控制器，Marvell EZ-Connect 软件平台支持此无线产品系列。