大陆封测链低价抢订单区域

大陆去年成立规模超过人民币1，200亿元（逾新台币6，000亿元）的国家级半导体产业扶持基金，对台湾的冲击开始显现，除了联发科首当其冲，新一波 红色供应链 锁定封测业，市场密切关注对日月光、矽品等业者的影响。

大陆国家级半导体产业基金去年筹组完成之后，资金开始扩散至当地产业链，不仅厂展讯母公司紫光取得政府资金和银行融资合计人民币 00亿元（逾新台币1，500亿元），晶圆代工厂中芯国际亦获得注资超过新台币百亿元。

大陆一连串对半导体业的投资动作，协助陆系半导体厂向外扩张，也逐步对整体供应链带来影响，在政策补贴诱因下，中国芯片和封测厂均降价抢单，厂也开始将部分订单转往大陆封测厂，

台湾IC设计厂指出，陆系封测厂低阶封测良率逐步拉升，且在政府金援下，报价相当犀利，价差甚至可以达到一成，因此已逐步将部分低阶封测订单转向陆厂，藉以降低成本，同时维系与大陆官方和产业链关系。

市场传出，包括大陆厂华为旗下的芯片厂海思，以及国内的联发科和通IC大厂等，均已拉高在陆系封测厂的下单比重。业界认为，这个现象今年会更明显，但因为陆系封测厂暂时仍以低阶封测为主，首当其冲的将是二线封测厂。

除了IC设计厂转单陆系封测厂外，芯片厂展讯有了母公司紫光集团和政府注资、今年在芯片市场发动价格战，已使第1季 G芯片价格底线跌破5美元，远低于去年仍有7、8美元以上的水准。

图／经济提供

面对大陆芯片厂杀价抢单，联发科首当其冲。联发科首季每股纯益跌破5元，下探八季来低点，本季展望也不如预期。

业界认为，大陆晶圆代工厂短期内难跟上台积、联电水准，相较下对封测和IC设计影响较大。