浙江里阳半导体一期芯片制造生产线投产将再区域

浙江里阳半导体一期芯片制造生产线投产 将再投入35亿打造第三代半导体重要基地

4月29日，浙江里阳半导体一期芯片制造生产线举行通线投产仪式，从原来的纯开发、设计、销售迈向制造领域。

据了解，里阳半导体是浙江玉环2018年引进的重大产业项目，总投资约50亿元，是一家集功率半导体器件设计研发、芯片制造、封装测试及产品销售为一体的高新技术企业，公司总部位于美国加州，在韩国首尔、中国深圳设有研发及销售中心。

2018年8月，里阳半导体在玉环自建晶圆生产基地，一期厂房占地20亩，将组建功率半导体芯片生产线及产品封测线，年产晶圆60万片、封测成品2.6亿只，同时组建国家级功率半导体器件产品研发实验室及性能检测中心

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里阳半导体方面表示，接下来将再投入35亿打造第三代半导体重要基地。以里阳半导体为起步，玉环将围绕芯片设计、制造、封装以及芯片设备，进行全产业链招商，努力打造第三代半导体产业重要基地。